英 /ˈsɜːfɪs ˈmaʊntɪŋ tɛkˈnɒlədʒi/美 /ˈsɜːrfəs ˈmaʊntɪŋ tɛkˈnɑːlədʒi/
n. 名词（缩写为 SMT）
表面贴装技术；表面安装技术
surface-mount technology（表面贴装技术）的核心含义是指一种将电子元件直接安装在印刷电路板（PCB）表面的方法，与传统的通孔插装技术（through-hole technology）相对。其本义是“表面安装”，即元件通过焊料直接贴附在电路板表面的焊盘上，无需在板上钻孔。引申义包括：1）指代这一整套制造工艺，包括贴片、焊接、检测等流程；2）在行业语境中，常缩写为 SMT，用于描述相关设备、生产线或行业标准。该词从物理操作（安装）扩展到技术体系，再延伸到产业应用，体现了从具体到抽象的引申关系。
该词组由三个词构成：surface（表面）源自古法语 surface，意为“外部或顶部的面”；mount（安装）源自拉丁语 mons（山），后引申为“登上、固定”之意，在电子领域指将元件固定到电路板上；technology（技术）源自希腊语 techne（技艺）和 logia（学问）。合在一起即“在表面安装的技术”。记忆时可拆解为“surface（表面）+ mount（安装）+ technology（技术）”，联想为“将元件安装在表面上的技术”，以区别于需要钻孔的“through-hole”技术。
该词主要出现在电子工程、制造业、技术文档和学术论文中，属于专业术语。在学术写作中，用于描述研究方法或工艺细节，语气正式、精确；在商务邮件或技术交流中，常见于讨论生产线、成本或质量，语气务实；在新闻报道中，可能用于报道电子行业动态，语气相对通俗，但仍保持专业性。日常口语中极少使用，除非是专业人士在非正式场合交谈，此时可能简称为 SMT。法律文本中可能出现于专利或合同，要求严格定义。不同场景下，该词含义不变，但语域和详细程度有所差异。
该词组为不可数名词，通常用作主语或宾语，常与定冠词 the 连用，如“the surface-mount technology”。常见句型包括：“SMT is widely used in...”和“The adoption of surface-mount technology has increased.”。注意：作为复合形容词时，需用连字符，如“surface-mount technology”和“surface-mount components”。易错点包括：误写为“surface mount technology”（不加连字符）在非正式场合可接受，但在正式文本中建议保留连字符；另外，不要与“surface-mounting”混淆，后者是动名词形式，但较少用作复合形容词。
与“surface-mount technology”相近的词有“SMT”（缩写）、 “surface-mounting technology”（更强调动作）和“chip mounting technology”（特指芯片安装）。SMT 是常用缩写，在口语和书面语中广泛使用，但正式文档首次出现时应给出全称。“surface-mounting technology”强调安装过程，但不如“surface-mount technology”常用。“chip mounting technology”范围更窄，专指芯片，而 SMT 涵盖所有表面贴装元件。此外，“through-hole technology”是反义词，用于对比。选择时，若泛指行业技术，用“surface-mount technology”或“SMT”；若强调芯片安装，可用“chip mounting technology”。
该词属于技术术语，语域较高，适用于专业交流，不适合日常闲聊。中性色彩，无褒贬。常见误用包括：将“surface-mount”误写为“surface mounted”（后者是过去分词，作定语时需加连字符，如“surface-mounted device”）；或将“technology”替换为“technique”（后者强调具体方法，而前者指系统知识）。此外，在非专业语境中可能被误解，因此若面向普通读者，应解释其含义或使用更通俗的说法，如“现代电子制造技术”。